对拥有自主知识产权、市场前景好的软件（含平台型软件、开源软件）、虚拟现实、区块链等项目，按不超过直接相关的项目投资额的10%给予补助，给予最高100万元的补助。

B4 2022年度无锡市集成电路引进企业投资资助项目申报指南

该项目扶持对象为2019年1月1日至2021年12月31日之间，在锡新注册登记的，且在行业内具有龙头地位或明显技术优势的各类集成电路企业（含具有独立法人资质的研发中心）。

对行业内具有龙头地位或明显技术优势，注册3年内在锡实际投资额不低于2000万元的集成电路设计企业，按不超过其实际投资额的10%进行分档补助，最高500万元。对注册3年内在锡实际投资额不低于1亿元的生产企业，按不超过其实际投资额的5%进行分档补助，最高1000万元。

B5 2022年度无锡市集成电路企业掩模制板/流片费用资助项目申报指南

该项目扶持领域和对象为无锡市区范围内的集成电路设计类企业，但不限于相关资质。政策中规定的“产品”是指经过掩模板（FullMask或者MPW）流片，达到设计要求后，可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的非量产用芯片产品。政策中规定的“首轮流片”是指设计企业就本“产品”，首次与制造企业签订流片合同，利用其生产线流片的过程。原则上，单个产品首轮流片用8英寸（含）以下wafer数量不超过15片，12英寸wafer数量不超过10片。

对集成电路设计企业开展的拥有自主知识产权、工艺制程达到一定节点的产品工程流片（含MPW）项目，按不超过该款产品首轮流片（含掩模制版，不含IP购置。）费用的50%给予支持。普通产品支持总额最高300万元，工艺制程达到45nm及以下的产品支持总额最高600万元。

B6 2022年度无锡市集成电路设计企业资助项目申报指南

该项目扶持领域和对象为无锡市区范围内的集成电路设计类企业，但不限于相关资质。

对集成电路设计企业购买EDA设计工具进行设计，支出费用超过100万元的项目，根据其成效和产品成熟度，按不超过其实际发生费用的10%给予补助，单个企业年度补助总额最高100万元。对企业购买IP开展高端芯片研发的，根据应用产品的成熟度，按不超过其购买IP实际支付费用的40%给予资助，单个企业每年补助总额最高200万元。

C1 2022年度无锡市软件企业资质认证奖励项目申报指南

该项目扶持对象为在无锡市区注册的从事软件和信息技术服务业务的相关企业。

该项目扶持标准分五类，具体详见申报指南。

C2 2022年度无锡市软件产品“飞凤奖”奖励项目申报指南

该项目扶持对象为获得第十二届无锡市优秀软件产品“飞凤奖”的软件企业。

对获得“飞凤奖”的企业，给予最高20万元的一次性奖励。

问答环节

Q:元宇宙领域中的数字化藏品这一块，拥有自己的区块链，是否符合本次政策支持的领域和对象，对于初创团队来说是否有更多相关优惠政策？

A:数字化藏品不包含在B3类申报中，针对初创团队目前没有明确会提供更多优惠政策。

Q:信创示范项目对信创产品的数量是否有要求？项目技术和设备投资额不少于100万元，研发人员的薪资是否可以核算为投入？用户使用（试用）报告是否可以用销售合同作为证明？

A:信创示范项目对信创产品的数量是没有明确要求的，研发人员的薪资可以核算作为投入，但不能超过8个核心人员。销售合同不能作为证明文件，仅能作为业绩支撑，需要提供用户使用（试用）报告。

Q:软件和云计算项目，项目投入不低于200万元，直接相关的投资额，是否可包含研发人员薪资？

A:可以包含研发人员薪资，但与前一个问题相似，核心人员不能超过8个。

Q:发票明细是否须提供2021年1月1日至2022年4月30日期间所有的发票明细？

A:是的 ，需要所有的发票明细。

Q:所有的发票明细都需要提供对应的合同、发票吗？

A:是的，包括提供所有的技术和设备的发票、合同。

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