博敏电子股份有限公司 招股意向书摘要
博敏电子股份有限公司
Bomin Electronics Co., Ltd.
(住所:梅州市经济开发试验区东升工业园)
首次公开发行股票招股意向书摘要
保荐机构(主承销商)
(住所:深圳市红岭中路 1012 号国信证券大厦 16~26 层)
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博敏电子股份有限公司 招股意向书摘要
发行人声明
本招股说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次股票发行的简要情况,并
不包括招股说明书全文的各部分内容。招股说明书全文同时刊载于上海证券交易
所网站。投资者在做出认购决定之前,应仔细阅读招股说明书全文,并以其作为
投资决定的依据。
发行人及控股股东、实际控制人、全体董事、监事、高级管理人员承诺:招
股说明书及其摘要不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准
确性、完整性承担个别和连带的法律责任;如有虚假记载、误导性陈述或重大遗
漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失;对判断发行
人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,将由发行人依法回购首
次公开发行的全部新股。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其
摘要中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见,均不表明其
对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的
声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发
行人自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。
投资者应当认真阅读发行人公开披露的信息,自主判断企业的投资价值,自
主做出投资决策,若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问,应咨询自己的股票
经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。
释 义
发行人、本公司、公司、股份
指 博敏电子股份有限公司
公司、博敏电子
控股股东、实际控制人 指 徐缓先生和谢小梅女士
博敏有限 指 发行人前身梅州博敏电子有限公司
深圳博敏 指 深圳市博敏电子有限公司,发行人之子公司
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博敏电子股份有限公司 招股意向书摘要
江苏博敏 指 江苏博敏电子有限公司,发行人之子公司
鹏威公司 指 鹏威有限公司,英文名为 WIDER WAY LIMITED
大新实业 指 梅县大新实业发展有限公司
博益投资 指 梅州博益投资有限公司
宝得电子 指 梅州宝得电子有限公司
客家文化城 指 梅县客家文化城房地产开发有限公司
新城加油站 指 梅县新城加油站有限公司
中顺实业 指 梅县中顺实业发展有限公司
印制电路板/印制线路板(Printed Circuit Board),组装电子
PCB 指 零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印
制元件的印制板
印制电路板技术的一种,即高密度互连技术(High Density
HDI 指
Interconnection)
由柔性基材制成的印制电路板,其优点是可以弯曲,便于电器
挠性板/软板/柔性板/ FPC 指
部件的组装
中国印制电路行业协会,英文全称为 China Printed Circuit
CPCA 指
Association
Prismark 指 美国 Prismark Partners LLC,印制电路板行业权威咨询机构
股东大会 指 博敏电子股份有限公司股东大会
董事会 指 博敏电子股份有限公司董事会
监事会 指 博敏电子股份有限公司监事会
《公司章程》 指 《博敏电子股份有限公司公司章程》
《博敏电子股份有限公司公司章程(草案)》,在本公司首次公
《公司章程(草案)》 指
开发行股票完成后自动生效
保荐机构、主承销商、国信证
指 国信证券股份有限公司
券
发行人律师、广东信达 指 广东信达律师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)/立信会计师事务所有限公
会计师、立信会计师事务所 指
司
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
交易所、证券交易所 指 上海证券交易所
报告期、最近三年 指 2012 年度、2013 年度和 2014 年度
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博敏电子股份有限公司 招股意向书摘要
第一节 重大事项提示
本重大事项提示仅对需投资者特别关注的公司风险及其他重要事项进行提
醒。敬请投资者认真阅读招股说明书“风险因素”章节的全部内容。
本公司提请投资者注意:
一、本次发行相关的重要承诺和说明
(一)本次发行前股东所持股份的流通限制和自愿锁定的承诺
公司控股股东和实际控制人徐缓和谢小梅,公司股东谢建中和刘燕平均承
诺:1、其所持公司股票自公司股票上市之日起 36 个月内不转让或者委托他人管
理,也不由公司回购该部分股份;2、其所持公司股票在锁定期满后两年内减持
的,减持价格不低于发行价(自公司股票上市至其减持期间,公司如有派息、送
股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,减持底价和股份数将相应进行
调整。下同);3、公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均
低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,其所持有公司股票的锁
定期限自动延长 6 个月。前述减持价格和股份锁定承诺不因其不再作为公司控股
股东或者职务变更、离职而终止。
公司股东、董事、高级管理人员刘远程和黄继茂以及公司股东、高级管理人
员邓宏喜和韩志伟均承诺:1、其所持公司股票自公司股票上市之日起 12 个月内
不转让或者委托他人管理,也不由公司回购该部分股份;2、其所持公司股票在
锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价;3、公司上市后 6 个月内如
公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘
价低于发行价,其所持有公司股票的锁定期限自动延长 6 个月。前述减持价格和
股份锁定承诺不因其职务变更、离职而终止。
公司其他股东高建芳、郑晓辉、王会民、邓志伟、谢彬彬、梁颖、谢赐、黄
建国、王强、覃新、杜志红、张维说、戴冠军、罗文明、罗旭、罗伟飞、谢桂凤、
黄龙惠、李云萍、张百竹、信峰、朱占斌、徐梅龙、曾铁城、涂祥运、杨苏、张
更生、李波、凌明基、张伟东、陈民、陈煜、黄李海、郭阳、覃小双、林志松、
陆景富、龚高林、曾令干、张雪芬和吴秉南均承诺:其所持公司股票自公司股票
上市之日起 12 个月内不转让或者委托他人管理,也不由公司回购该部分股份。
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博敏电子股份有限公司 招股意向书摘要
此外,担任公司董事、监事、高级管理人员的股东徐缓、谢小梅、谢建中、
刘燕平、刘远程、黄继茂、罗伟飞、覃新、韩志伟和邓宏喜还承诺:在前述锁定
期期满后,在任职期间每年通过集中竞价、大宗交易、协议转让等方式转让的股
份不超过其所持公司股份总数的 25%;在离任后 6 个月内,不转让其所持公司股
份,离任 6 个月后的 12 个月内转让的股份不超过所持公司股份总数的 50%。
(二)关于公司股价稳定的承诺
为维护公司上市后股价的稳定,保护广大投资者尤其是中小投资者的利益,
公司制定了关于上市后 36 个月内公司股价低于每股净资产(指公司上一年度经
审计的每股净资产,如果公司因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原
因进行除权、除息的,则相关的计算对比方法按照上海证券交易所的有关规定作
除权除息处理,下同)时稳定公司股价的预案,主要内容如下:
1、启动股价稳定措施的具体条件和程序
(1)预警条件:当公司股票连续 5 个交易日的收盘价低于每股净资产的 120%
时,公司将在 10 个交易日内召开投资者见面会,与投资者就公司经营状况、财
务指标、发展战略进行深入沟通。
(2)启动条件及程序:当公司股票连续 20 个交易日的收盘价低于每股净资
产时,应当在 5 日内召开董事会、25 日内召开股东大会,审议稳定股价具体方
案,明确该等具体方案的实施期间,并在股东大会审议通过该等方案后的 5 个交
易日内启动稳定股价具体方案的实施。
(3)停止条件:在上述第(2)项稳定股价具体方案的实施期间内,如公司
股票连续 5 个交易日收盘价高于每股净资产时,将停止实施股价稳定措施。
上述第(2)项稳定股价具体方案实施期满后,如再次发生上述第(2)项的
启动条件,则再次启动稳定股价措施。
2、稳定股价的具体措施
(1)公司稳定股价的具体措施
当触发前述股价稳定措施的启动条件时,公司应依照法律、法规、规范性文
件、《公司章程》及公司内部治理制度的规定,及时履行相关法定程序后采取以
下部分或全部措施稳定公司股价,并保证股价稳定措施实施后,公司的股权分布
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①在不影响公司正常生产经营的情况下,经董事会、股东大会审议同意,回
购公司部分股票;回购股票的价格不超过公司上一会计年度经审计的每股净资产
的 120%;用于回购的资金为公司自有资金,每 12 个月内用于回购的资金总额不
超过上一年度归属于公司股东净利润的 20%;回购的方式为法律、法规及规范性
文件允许的交易方式并应符合《公司法》、《证券法》、《上市公司回购社会公众股
份管理办法(试行)》、《关于上市公司以集中竞价交易方式回购股份的补充规定》
等法律法规的规定。
②要求控股股东及时任公司董事(独立董事除外)、高级管理人员的人员以
增持公司股票的方式稳定公司股价,并明确增持的金额和期间。
③在保证公司经营资金需求的前提下,经董事会、股东大会审议同意,通过
实施利润分配或资本公积金转增股本的方式稳定公司股价。
④通过削减开支、限制高级管理人员薪酬、暂停股权激励计划等方式提升公
司业绩、稳定公司股价。
⑤法律、行政法规、规范性文件规定以及中国证监会认可的其他方式。
公司董事(独立董事除外)和担任公司董事、高级管理人员的股东承诺将在
公司董事会及股东大会上对公司回购股票的议案投赞成票。
(2)公司控股股东、董事、高级管理人员稳定股价的具体措施
当触发前述股价稳定措施的启动条件时,公司控股股东、董事、高级管理人
员应依照法律、法规、规范性文件和《公司章程》的规定,积极配合并保证公司
按照要求制定并启动稳定股价的预案。
公司控股股东、董事(独立董事除外)、高级管理人员应在不迟于股东大会
审议通过稳定股价具体方案后的 5 个交易日内,根据股东大会审议通过的稳定股
价具体方案,积极采取下述措施以稳定公司股价,并保证股价稳定措施实施后,
公司的股权分布仍符合上市条件:
①在符合股票交易相关规定的前提下,公司控股股东徐缓、谢小梅按照公司
关于稳定股价具体方案中确定的增持金额和时间增持公司股票;增持的价格不超
过公司上一会计年度经审计的每股净资产的 120%;每 12 个月内用于增持股份的
资金金额不超过上一会计年度前述股东从公司获取的税后现金分红总额的 50%。
②在符合股票交易相关规定的前提下,除控股股东徐缓、谢小梅以外的公司
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其他董事及高级管理人员按照公司关于稳定股价具体方案中确定的增持金额和
时间增持公司股票;增持的价格不超过公司上一会计年度经审计的每股净资产的
120%;用于增持股份的资金金额不超过上一会计年度董事、高级管理人员从公司
获取的税后薪酬总额的 50%。
③除因继承、被强制执行或上市公司重组等情形必须转股或触发前述股价稳
定措施的停止条件外,在股东大会审议稳定股价具体方案及方案实施期间,不转
让其持有的公司股份。除经股东大会非关联股东同意外,不由公司回购其持有的
股份。
④法律、行政法规、规范性文件规定以及中国证监会认可的其他方式。触发
前述股价稳定措施的启动条件时,公司的控股股东、董事(独立董事除外)、高
级管理人员,不因在股东大会审议稳定股价具体方案及方案实施期间内不再作为
控股股东和/或职务变更、离职等情形而拒绝实施上述稳定股价的措施。
公司在未来聘任新的董事(独立董事除外)、高级管理人员前,将要求其签
署承诺书,保证其履行公司首次公开发行上市时董事、高级管理人员已做出的稳
定股价承诺,并要求其按照公司首次公开发行上市时董事、高级管理人员的承诺
提出未履行承诺的约束措施。
(三)关于发行人招股说明书无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的承诺
公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员为保障投资者
利益,就公司首次公开发行股票并上市招股说明书真实、准确性事宜承诺如下:
1、股份回购承诺
如公司招股说明书被相关监管机构认定存在虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏,对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,公司将
在证券监督管理部门作出上述认定时,依法回购首次公开发行的全部新股,并于
五个交易日内启动回购程序,回购价格为回购时的公司股票发行价加算股票发行
后至回购时相关期间银行同期存款利息(如公司上市后有利润分配或送配股份等
除权、除息行为,上述发行价为除权除息后的价格)。
2、赔偿承诺
遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,本公司及公司控股股东、实际控制
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人、董事、监事、高级管理人员将依法赔偿投资者损失。
(四)有关证券服务机构关于其为发行人首次公开发行制作、出具的文件无
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的承诺
1、保荐机构
国信证券作为发行人申请首次公开发行股票并上市项目的保荐人及主承销
商,根据《公司法》、《证券法》等法律、法规和中国证监会的有关规定,按照中
国证监会对保荐机构尽职调查工作的要求,遵循诚实守信,勤勉尽责的原则,对
发行人进行了全面调查,依法出具了本次发行的相关文件,并保证所出具文件的
真实性、准确性和完整性。
如国信证券在本次发行工作期间未勤勉尽责,导致国信证券所制作、出具的
文件对重大事件作出违背事实真相的虚假记载、误导性陈述,或在披露信息时发
生重大遗漏,并造成投资者直接经济损失的,在该等违法事实被认定后,国信证
券将本着积极协商、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则,自行并督促
发行人及其他过错方一并对投资者直接遭受的、可测算的经济损失,选择与投资
者和解、通过第三方与投资者调解及设立投资者赔偿基金等方式进行赔偿。
2、发行人律师
广东信达作为发行人首次公开发行股票并上市的律师,承诺其为发行人首次
公开发行制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形,
对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。
若因广东信达未能依照法律法规及行业准则的要求勤勉尽责,存在过错致使
广东信达为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏,给投资者造成直接经济损失的,广东信达将依生效的司法判决或仲裁
赔偿投资者损失。
3、会计师
立信会计师事务所作为发行人首次公开发行股票并上市的审计机构,根据中
国证券监督管理委员会《关于进一步推进新股发行体制改革的意见》有关规定,
就其出具的审计报告及相关文件,郑重承诺如下:
本所为发行人首次公开发行股票事宜制作、出具的文件有虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。
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本承诺仅供博敏电子股份有限公司申请向境内社会公众公开发行人民币普
通股股票之用,并不适用于其他目的,且不得用作任何其他用途。
(五)持有公司 5%以上股份的股东的持股意向及减持意向
本次公开发行前公司持股 5%以上股东为公司控股股东徐缓和谢小梅以及公
司股东谢建中和刘燕平。前述四人的持股及减持意向如下:
1、如果在锁定期满后,本人拟减持股票的,将认真遵守证监会、交易所关
于股东减持的相关规定,结合公司稳定股价、开展经营、资本运作的需要,审慎
制定股票减持计划,在股票锁定期满后逐步减持;
2、本人减持公司股份应符合相关法律、法规、规章的规定,具体方式包括
但不限于交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等;
3、本人减持公司股份前,应提前三个交易日予以公告,并按照证券交易所
的规则及时、准确地履行信息披露义务;本人持有公司股份低于 5%以下时除外;
4、如果在锁定期满后两年内,本人拟减持股票的,减持价格不低于发行价
(指公司首次公开发行股票的发行价格,如果因公司上市后派发现金红利、送股、
转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照证券交易所的有关规定作
除权除息处理)。锁定期满后两年内,公司控股股东徐缓、谢小梅每年减持所持
有的公司股份数量合计不超过上一年度最后一个交易日登记在其名下的股份总
数的 10%;公司股东谢建中、刘燕平每年减持所持有的公司股份数量合计不超过
上一年度最后一个交易日登记在其名下的股份总数的 15%。因公司进行权益分
派、减资缩股等导致本人所持公司股份变化的,相应年度可转让股份额度做相应
变更;
5、如果本人未履行上述减持意向,本人将在股东大会及中国证监会指定的
披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道
歉;
6、如果本人未履行上述减持意向,本人持有的公司股份自本人未履行上述
减持意向之日起 6 个月内不得减持。
(六)未履行承诺的约束措施
1、发行人关于未履行承诺的约束措施
本公司将严格履行本公司就首次公开发行股票并上市所作出的所有公开承
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诺事项,积极接受社会监督。
(1)如本公司非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,需提出新
的承诺(相关承诺需按法律、法规、《公司章程》的规定履行相关审批程序)并
接受如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:①在股东
大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社
会公众投资者道歉;②对公司该等未履行承诺的行为负有个人责任的董事、监事、
高级管理人员暂缓发放、调减薪酬或津贴;③给投资者造成损失的,本公司将向
投资者依法承担赔偿责任。
(2)如本公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,需提出新的
承诺(相关承诺需按法律、法规、《公司章程》的规定履行相关审批程序)并接
受如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:①在股东大
会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会
公众投资者道歉;②尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案,并提交
股东大会审议,尽可能地保护本公司投资者利益。
2、持股董事、监事、高级管理人员关于未履行承诺的约束措施
本次发行前持有公司股份的董事、监事、高级管理人员徐缓、谢小梅、谢建
中、刘燕平、黄继茂、刘远程、罗伟飞、覃新、韩志伟和邓宏喜就公司首次公开
(1)如上述个人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,需提出
新的承诺并接受如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完
毕:①在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并
向股东和社会公众投资者道歉;②不得转让公司股份。因继承、被强制执行、上
市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外;③暂不领取公
司分配利润中归属于本人的部分;④不得主动要求离职/辞职;⑤接受公司关于
暂缓发放、调减薪酬或津贴的决定;⑥如果因未履行相关承诺事项而获得收益的,
所获收益归公司所有,并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定
账户;⑦本人未履行招股说明书的公开承诺事项,给投资者造成损失的,依法赔
偿投资者损失。
(2)如上述个人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,需提出新
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的承诺并接受如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:
①在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向
股东和社会公众投资者道歉;②尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方
案,尽可能地保护公司投资者利益。
3、未持股董事、监事、高级管理人员关于未履行承诺约束措施的承诺(独
立董事除外)
本次发行前未持有公司股份的监事黄晓丹就公司首次公开发行股票并上市
所作出的所有公开承诺事项,积极接受社会监督。
向股东和社会公众投资者道歉;②不得主动要求离职/辞职;③接受公司关于暂
缓发放、调减薪酬或津贴的决定;④如果因未履行相关承诺事项而获得收益的,
账户;⑤本人未履行招股说明书的公开承诺事项,给投资者造成损失的,依法赔
4、独立董事关于未履行承诺的约束措施
本次发行前担任公司独立董事职务的张天福、徐驰、曾辉就公司首次公开发
行股票并上市所作出的所有公开承诺事项,积极接受社会监督。
向股东和社会公众投资者道歉;②不得主动要求辞职;③接受公司关于暂缓发放、
调减津贴的决定;④如果因未履行相关承诺事项而获得收益的,所获收益归公司
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所有,并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定账户;⑤本人未
履行招股说明书的公开承诺事项,给投资者造成损失的,依法赔偿投资者损失。
二、公司股东公开发售股份对公司控制权、治理结构及生产经营等产生的影
响
本次公开发行股票前,公司控股股东、实际控制人徐缓和谢小梅夫妇共持有
公司 7,910.30 万股,占比 63.03%。公司本次公开发行方案为拟公开发行新股
4,185 万股,公司原股东不公开发售股份,故本次发行完成后不会因为控股股东
公开发售股份导致公司实际控制人发生变更。具体发行方案请参见本招股说明书
摘要“第二节 本次发行概况”的相关内容。
综上,本次发行对公司控制权、治理结构及生产经营等不会产生重大不利影
响。
三、经公司 2012 年第五次临时股东大会审议批准,公司本次公开发行前的
滚存利润由发行后的新老股东按持股比例共享。
四、请投资者关注本次发行上市后公司的股利分配政策和未来三年的股利分
配计划:
(一)股利分配政策
1、公司的利润分配原则:公司实行持续、稳定的利润分配政策,重视对投
资者的合理回报并兼顾公司的长远和可持续发展。
2、公司的利润分配形式和比例:
公司可采取现金、股票、现金与股票相结合的方式或者法律法规允许的其他
方式分配利润,利润分配不得超过累计可分配利润的范围,不得损害公司持续经
营能力。在符合现金分红的条件下,公司应当优先采取现金分红的方式进行利润
分配。
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公司当年度实现盈利,在依法提取公积金后可以进行现金分红。公司应保持
利润分配政策的连续性与稳定性,每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的
可分配利润的 10%。公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经
营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,并按照
《公司章程》规定的程序,提出差异化的现金分红政策:
(1)公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%;
(2)公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%;
(3)公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%;
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,按照前项规定处理。
3、利润分配的期间间隔:公司每年度至少进行一次利润分配,可以根据盈
利情况和资金需求状况进行中期现金分红。
4、利润分配政策的决策程序:
(1)在公司实现盈利符合利润分配条件时,公司董事会应当根据公司的具
体经营情况和市场环境,制订中期利润分配方案(拟进行中期分配的情况下)、
年度利润分配方案,利润分配方案中应说明当年未分配利润的使用计划。
董事会制订利润分配方案时应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件
和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜,利润分配方案需经董事会过
半数以上表决通过,独立董事应当对利润分配政策进行审核并发表明确审核意
见,独立董事可以征集中小股东的意见,提出分红提案,并直接提交董事会审议。
(2)监事会应对董事会制订的利润分配方案进行审核并发表审核意见。公
告董事会决议时应同时披露独立董事、监事会的审核意见。
(3)董事会审议通过利润分配方案后应提交股东大会审议批准。
股东大会对现金分红具体方案进行审议前,公司应当通过接听投资者电话、
公司公共邮箱、网络平台、召开投资者见面会等多种渠道主动与股东特别是中小
股东进行沟通和交流,充分听取中小股东的意见和诉求,及时答复中小股东关心
的问题。
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(4)公司在上一会计年度实现盈利,但公司董事会在上一会计年度结束后
未制订现金利润分配方案或者按低于《公司章程》规定的现金分红比例进行利润
分配的,应当在定期报告中详细说明不分配或者按低于《公司章程》规定的现金
分红比例进行分配的原因、未用于分配的未分配利润留存公司的用途;独立董事、
监事会应当对此发表审核意见。
(二)未来三年具体股利分配计划
上市当年及未来两个年度,公司在足额预留法定公积金,盈余公积金以后,
每年向股东现金分配股利不低于当年实现的可供分配利润的 10%,三年累计向股
东现金分配股利不低于三年实现的年均可分配利润的 40%。在确保现金股利分配
的前提下,公司可以另行增加股票股利分红或公积金转增股本。公司实际控制人
徐缓和谢小梅均承诺,同意公司上述股利分配计划,并承诺在未来审议上市当年
及未来两个年度的利润分配议案时参加股东大会并投赞成票,确保每年向股东现
金分配股利不低于当年实现的可供分配利润的 10%,三年累计向股东现金分配股
利不低于三年实现的年均可分配利润的 40%。
五、提醒投资者关注财务报告审计截止日后公司主要财务信息及经营状况
(一)财务报告审计截止日后主要财务信息
公司财务报告审计基准日是 2014 年 12 月 31 日。公司 2015 年 3 月 31 日的
资产负债表及 2015 年 1-3 月利润表、现金流量表未经审计,但已经立信会计师
事务所(特殊普通合伙)审阅并出具了“信会师报字[2015]第 310528 号”《审
阅报告》。公司财务报告审计基准日之后经审阅(未经审计)的主要财务情况如
下:
截至 2015 年 3 月 31 日,公司的资产总额为 137,886.83 万元,负债总额为
84,310.24 万元,所有者权益为 53,576.60 万元。2015 年 1-3 月公司营业收入
21,436.55 万元,较 2014 年同期减少 495.88 万元,基本保持稳定;净利润 793.58
万元,同比减少 412.30 万元,降幅为 34.19%,主要系 2014 年下半年以来,公
司募投项目江苏博敏部分厂房、设备投入生产,受新设备的磨合、试生产、产品
产能不饱和以及固定资产折旧等因素影响,江苏博敏未达到盈亏平衡所致。
公司提醒投资者关注财务报告截止日后的主要财务信息及经营状况,具体情
况参见招股说明书“第十一节 财务会计信息与管理层分析”之“七、财务报告
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审计截止日后的主要财务信息及经营状况”的有关内容。
(二)财务报告审计截止日后公司经营状况没有发生重大不利变化
保荐机构认为,财务报告审计截止日后,发行人子公司深圳博敏高新技术企
业证书已到期,截至本招股说明书摘要出具之日,深圳博敏已递交高新技术企业
重新审核申请,暂按 25%的税率计算企业所得税;鉴于深圳博敏盈利规模较小,
报告期各期深圳博敏净利润占发行人总体净利润的比重最高不超过 10%,对发行
人整体经营业绩不会构成重大影响。
除上述情形外,发行人经营模式,主要原材料的采购情况,主要产品的生产、
销售规模及销售数量,主要客户及供应商的构成,主要税收政策以及其他可能影
响投资者判断的重大事项未发生重大不利变化。
六、本公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列风险:
(一)市场竞争的风险
全球印制电路板行业比较分散,生产商众多,尚未出现市场主导者。根据
Prismark 于 2013 年 2 月发布的全球 PCB 行业 2012 年第四季度研究报告显示,
2012 年全球最大的 PCB 生产企业市场占有率仅为 4.85%,全球前十大 PCB 生产企
业的市场占有率为 31.97%。与全球 PCB 行业的发展格局相似,我国的印制电路
板行业亦呈现出分散的竞争格局,企业规模普遍较小,大型 PCB 企业数量较少。
根据 CPCA 出具的 2012 年度 PCB 百强排行榜统计显示,排名第一的企业市场份额
仅为 3.86%。
鉴于 PCB 行业各类生产企业众多,未出现市场主导者,行业的市场集中度较
低,PCB 生产企业的市场竞争激烈。同时,伴随着下游产业终端电子产品竞争加
剧、价格持续走低,对应 PCB 产品也可能存在价格下降风险。鉴于 PCB 生产企业
的激烈市场竞争和 PCB 产品价格下降的风险,且公司报告期内部分 PCB 产品的价
格也存在一定的下降,若本公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进
步及时进行技术和业务模式创新以提高公司竞争实力,及时推出有竞争力的高技
术高附加值产品,则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越
的风险。
(二)原材料价格波动的风险
报告期内,直接材料占本公司主营业务成本的比例分别为 51.83%、49.97%
15
和 50.30%。公司日常生产中主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、
半固化片和油墨等。覆铜板、铜箔、铜球和金盐价格主要受国际大宗商品金属价
格的影响。报告期内,受全球经济复苏缓慢、需求不振等因素影响,国际铜价和
金价呈现持续下跌趋势,公司相关原材料采购价格亦相应降低。
原材料采购价格的变化是导致公司毛利率波动的重要因素。如果未来原材料
的价格出现大幅上涨,而本公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能
通过技术工艺创新抵消成本上涨的压力,将会对本公司的经营成果产生不利影
(三)所得税优惠政策变化的风险
报告期内,公司和深圳博敏均被认定为高新技术企业,享受按 15%的税率征
收企业所得税的优惠政策。
若未来公司或深圳博敏不能通过复审继续享受高新技术企业资格或所得税
税收优惠政策发生重大不利变化,将对公司未来经营业绩产生一定影响。
(四)子公司租赁生产厂房的风险
深圳博敏用于生产经营的场所系向深圳市白石厦股份合作公司租赁取得。深
圳博敏租赁的深圳市白石厦龙王庙工业园第 21 栋厂房、22 栋厂房系出租方自建
厂房,因历史报建手续不全原因未取得房屋产权证书。该厂房面积为 9,854.55
平方米,占发行人及其子公司厂房总面积的比例为 10.5%。若上述厂房在租赁期
间被强制拆迁,将对公司的生产经营造成不利影响。
上述厂房租赁合同已经深圳市宝安区房屋租赁管理办公室备案登记。
深圳市宝安区福永街道白石厦社区居民委员会出具《证明》,证明深圳博敏
承租的上述物业所有权人为深圳市白石厦股份合作公司,因深圳市历史遗留问题
暂时未取得房屋产权证书,深圳市白石厦股份合作公司对上述物业拥有合法的出
租权,该物业目前未列入拆迁范围,且暂无拆迁计划,若在租赁期届满前,其列
入拆迁范围,该委员会将及时通知深圳博敏,并给予合理搬迁时间。
深圳市规划和国土资源委员会宝安管理局已就上述租赁事项出具确认函,确
认上述厂房用地为未经征地及城市化转地补偿的土地,近期无征收地补偿项目实
施。
公司实际控制人徐缓和谢小梅已出具承诺:如在深圳博敏与深圳市白石厦股
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份合作公司签署的租赁合同有效期内,因租赁物业拆迁或其相关原因致使深圳博
敏遭受损失,将全额承担由此给深圳博敏造成的损失。
(五)环保相关的风险
公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声,
特别是 PCB 生产中包含电镀工序,环保要求较高,如果处理不当会污染环境,给
人民生活带来不良影响。
公司自成立以来建立了系统的污染物处理管理制度和设备体系,对每一项新
建或技改项目都要经过严密论证,使公司的“三废”排放达到了环保规定的标准。
报告期内,公司和深圳博敏分别被认定为广东省清洁生产企业和深圳市清洁生产
企业。但公司仍不能完全排除在生产过程中因管理疏忽等原因或不可抗力等因素
出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保
方面法律法规,则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。
同时,随着社会对环境保护意识的不断增强,我国对环保方面的要求日趋提
高,在我国总体环境压力增加的前提下,国家及地方政府可能在将来颁布更多新
的法律法规,提高环保标准,并不断提高对企业生产经营过程的环保要求,这都
将导致公司的环保成本增加,从而对盈利水平带来一定影响。
17
第二节 本次发行概况
一、本次发行的基本情况
股票种类 人民币普通股(A 股)
每股面值 1.00 元
4,185 万股(公司本次公开发行的股份数量不低于公司发行后股份总
发行股数
数的 25%)
拟发行新股数量 4,185 万股
股东拟公开发售股
本次发行原股东不公开发售股份
份数量
每股发行价格 元
4.21 元/股(按截至 2014 年 12 月 31 日经审计净资产除以本次发行
发行前每股净资产
前总股本计算)
元/股(按截至 2014 年 12 月 31 日经审计净资产加上本次发行
发行后每股净资产
筹资净额除以本次发行后总股本计算)
倍(发行价格除以每股收益,每股收益按年度经审计的
发行市盈率
扣除非经常性损益前后孰低的净利润除以本次发行后总股本计算)
发行市净率 倍(按每股发行价格除以发行后每股净资产计算)
采取网下向询价对象配售与网上按市值申购定价发行相结合的方式
发行方式
或中国证监会认可的其他发行方式
符合资格的询价对象和在上海证券交易所开户的境内自然人、法人等
发行对象
投资者(国家法律或法规禁止者除外)
承销方式 主承销商余额包销
募集资金总额 万元
募集资金净额 万元
1、保荐费用及上市辅导费用 330.00 万元
2、承销费用 2,300.00 万元
3、审计费用 500.09 万元
发行费用概算 4、律师费用 180.00 万元
5、发行手续费 46.00 万元
6、材料印刷费 20.00 万元
合计 3,621.09 万元
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第三节 发行人基本情况
一、发行人基本资料
公司名称 博敏电子股份有限公司
英文名称 Bomin Electronics Co., Ltd.
注册资本 12,550 万元
法定代表人 徐缓
设立日期 2011 年 7 月 28 日(博敏有限于 2005 年 3 月 25 日成立)
住所及其邮政编码 梅州市经济开发试验区东升工业园(514768)
电话号码 0753-2329896
传真号码 0753-2329836
互联网网址 www.bominelec.com
电子信箱 BM@bominelec.com
二、发行人历史沿革及改制重组情况
发行人前身博敏有限成立于 2005 年 3 月 25 日,是由梅州市对外贸易经济合
作局、广东省人民政府和梅州市工商行政管理局先后批准并登记设立的中外合资
经营企业,注册号为企合粤梅总字第 001465 号。博敏有限设立时的注册资本为
500 万元,其中深圳博敏出资 250 万元、鹏威公司出资 125 万元、大新实业出资
125 万元,均为货币出资。博敏有限分别于 2005 年 12 月、2006 年 12 月、2007
年 11 月至 2008 年 6 月、2010 年 12 月、2011 年 5 月和 2011 年 5 月进行六次增
资,均为货币出资,注册资本增至 12,200 万元;分别于 2009 年 11 月、2010 年
12 月和 2011 年 3 月进行三次股权转让。
2011 年 7 月 3 日,经博敏有限股东会决议,全体股东一致同意以其截至 2011
年 5 月 31 日经审计的净资产 241,902,117.73 元按 1:0.504336 的比例折股,折
成股本 12,200 万股,其余部分记入资本公积,整体变更设立股份有限公司。2011
年 7 月 28 日,梅州市工商行政管理局向博敏电子核发了变更后的《企业法人营
业执照》。
博敏电子于 2011 年 9 月进行一次增资,为货币出资,注册资本增至 12,550
万元;分别于 2012 年 6 月、2012 年 11 月、2013 年 12 月和 2014 年 7 月进行四
次股权转让。
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三、有关股本情况
(一)总股本、本次发行的股本、股份流通限制和锁定安排
本次发行前公司总股本为 12,550 万股,本次拟公开发行 4,185 万股,占发
行后总股本的 25.0075%,本次发行原股东不公开发售股份,本次发行完成后公
司总股本为 16,735 万股。
公司关于本次发行的股份流通限制和锁定安排详见本招股说明书摘要“第一
节 重大事项提示”之“一、(一)本次发行前股东所持股份的流通限制和自愿
锁定的承诺”。
(二)发行人股东情况
本次发行前后,公司的股本结构如下表所示:
发行前股本结构 发行后股本结构
股东名称
股数(股) 比例(%) 股数(股) 比例(%)
徐 缓 50,833,000 40.5044 50,833,000 30.3753
谢小梅 28,270,000 22.5259 28,270,000 16.8927
刘燕平 16,543,500 13.1821 16,543,500 9.8856
谢建中 15,603,500 12.4331 15,603,500 9.3239
高建芳 5,000,000 3.9841 5,000,000 2.9878
郑晓辉 3,333,333 2.6560 3,333,333 1.9918
王会民 1,666,667 1.3280 1,666,667 0.9959
黄继茂 350,000 0.2789 350,000 0.2091
邓志伟 240,000 0.1912 240,000 0.1434
邓宏喜 220,000 0.1753 220,000 0.1315
谢彬彬 210,000 0.1673 210,000 0.1255
刘远程 200,000 0.1594 200,000 0.1195
韩志伟 180,000 0.1434 180,000 0.1076
梁 颖 180,000 0.1434 180,000 0.1076
谢 赐 180,000 0.1434 180,000 0.1076
黄建国 150,000 0.1195 150,000 0.0896
王 强 130,000 0.1036 130,000 0.0777
覃 新 120,000 0.0956 120,000 0.0717
杜志红 100,000 0.0797 100,000 0.0598
20
张维说 100,000 0.0797 100,000 0.0598
戴冠军 100,000 0.0797 100,000 0.0598
罗文明 100,000 0.0797 100,000 0.0598
罗 旭 100,000 0.0797 100,000 0.0598
罗伟飞 100,000 0.0797 100,000 0.0598
谢桂凤 100,000 0.0797 100,000 0.0598
黄龙惠 100,000 0.0797 100,000 0.0598
李云萍 80,000 0.0637 80,000 0.0478
张百竹 80,000 0.0637 80,000 0.0478
信 峰 80,000 0.0637 80,000 0.0478
朱占斌 80,000 0.0637 80,000 0.0478
徐梅龙 80,000 0.0637 80,000 0.0478
曾铁城 60,000 0.0478 60,000 0.0359
涂祥运 60,000 0.0478 60,000 0.0359
杨 苏 60,000 0.0478 60,000 0.0359
张更生 50,000 0.0398 50,000 0.0299
李 波 50,000 0.0398 50,000 0.0299
凌明基 50,000 0.0398 50,000 0.0299
张伟东 50,000 0.0398 50,000 0.0299
陈 民 50,000 0.0398 50,000 0.0299
陈 煜 50,000 0.0398 50,000 0.0299
黄李海 50,000 0.0398 50,000 0.0299
郭 阳 50,000 0.0398 50,000 0.0299
覃小双 50,000 0.0398 50,000 0.0299
林志松 50,000 0.0398 50,000 0.0299
陆景富 50,000 0.0398 50,000 0.0299
龚高林 50,000 0.0398 50,000 0.0299
曾令干 50,000 0.0398 50,000 0.0299
张雪芬 30,000 0.0239 30,000 0.0179
吴秉南 30,000 0.0239 30,000 0.0179
本次发行的股份 -- -- 41,850,000 25.0075
合 计 125,500,000 100.00 167,350,000 100.00
公司发起人为徐缓、谢建中、谢小梅、高建芳、郑晓辉、王会民、刘燕平、
邓志伟、邓宏喜、黄继茂、刘远程、韩志伟 12 名中国境内自然人,均为公司的
21
现有股东。公司股东均为自然人股东,有关前十名股东情况详见上表。此外,公
司发行前无国有股东和外资股股东。
(三)本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例
发行人股东中,徐缓与谢小梅系夫妻关系;谢建中与谢小梅系兄妹关系;谢
建中与刘燕平系夫妻关系;谢建中与谢彬彬系父子关系。本次发行前,徐缓、谢
小梅、刘燕平、谢建中和谢彬彬分别持有发行人 40.50%、22.53%、13.18%、12.43%
和 0.17%的股权。
除上述关联关系外,公司股东之间不存在其他任何关联关系。
四、发行人业务情况
(一)主营业务和主要产品情况及用途
公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为多层(含
HDI)和单/双面印制电路板。公司的产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车
电子、工控设备、医疗电子、智能安防及清洁能源等领域。主要客户包括百富计
算机、沃特沃德、三星电子、格力电器、比亚迪、新大陆电脑、伊顿电气、新国
都、华智融和瑞斯康达等国内外知名企业。
(二)产品的销售方式和渠道
公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。
1、直销模式:公司与主要客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”
等,约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向
公司发出采购订单,并约定产品规格、销售价格和数量等。
在直销客户中,公司对格力电器、比亚迪存在采用寄售方式进行销售的情形。
寄售方式是指客户根据自身产品生产排期计划,确定产品需求并下发订单,公司
将产品发送给客户,待客户领用产品上线并与公司对账确认后,公司确认收入。
公司新导入客户时会对客户进行详细评估,对客户提出的销售结算方式会结合其
信用评估结果和公司实际情况进行评判确定。目前,公司原则上不拟新增采用寄
售方式的客户。未来,公司将结合自身产能的扩张需求、产品发展规划、资金状
况,以及客户的订单质量、采购规模、采购价格、信用评级结果及其对寄售产品
的保管条件等因素,对客户的寄售要求进行综合审慎的评估。仅在上述因素符合
公司利益的情况下以及相关风险可控的前提下,公司方会接受其采用寄售方式采
22
购公司产品。
2、经销模式:经销商在获取终端客户订单后,向公司下达相应订单,公司
在接到订单并完成生产后,将产品销售给经销商,再由经销商将产品销售给终端
客户。
(三)产品所需主要原材料
公司生产所需主要原材料为覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固
化片等,报告期各期主要原材料采购金额占各期原材料采购总额的比重均超过
60%。
(四)行业竞争情况及公司的竞争地位
目前全球印制电路板制造企业约为 3,000 家,主要分布在中国大陆、台湾地
区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域,行业较为分散,生产商众多,市
场竞争较为充分。根据 Prismark 于 2013 年 2 月发布的全球 PCB 行业 2012 年第
四季度研究报告显示,按照 2012 年全球 PCB 产业总产值 543 亿美元测算,全球
前十大 PCB 生产企业的市场占有率约为 31.97%,全球最大 PCB 企业市场占有率
仅为 4.85%,进一步表明全球 PCB 行业市场集中度不高的特点。
作为全球 PCB 产业最为重要的组成部分,我国印制电路板行业亦存在生产厂
商众多、行业集中度低、单一企业市场份额较小的特点。根据 CPCA 出具的 2012
年度 PCB 百强排行榜统计显示,上榜企业 2012 年合计实现销售收入占全国 PCB
销售总额的 57%,而榜单前 10 名企业销售收入合计仅占全国 PCB 产业销售总额
的 23.94%,排名第一的企业市场份额仅为 3.86%。可见我国 PCB 行业竞争较为充
分,不存在少数企业寡头垄断的情况。
经过多年积累和发展,公司已形成了完整的 PCB 全制程生产能力和合理的产
品结构,并随着产品竞争力的不断提升,主营业务收入保持增长,市场占有率呈
上升趋势。依照 Prismark 统计数据测算,2011-2013 年度,我国 PCB 行业总产
值按当期汇率均值折算人民币金额由 1,386.66 亿元上升至 1,398.35 亿元。公司
市场占有率则由 2011 年的 0.51%上升至 2013 年的 0.70%,并入围全球著名 PCB
市场调研机构 N.T. Information Ltd 发布的 2011 年度、2012 年度和 2013 年度
全球印制电路板制造百强企业排名榜。
公司凭借多年技术积累形成的产品结构优势,始终坚持实施差异化产品竞争
23
战略,报告期内,公司 HDI 板销售收入占公司主营业务收入的比例超过 50%,且
公司已掌握任意阶 HDI 产品的生产工艺技术并已开始批量生产。随着未来募集资
金投资项目在江苏博敏的逐步投产,公司将在巩固和扩大 HDI 板市场占有率的同
时,提升挠性电路板、刚挠结合板和任意阶 HDI 板等高新产品的生产能力,从而
进一步加强自身在工艺技术水平和产品结构上的竞争优势,提升核心竞争力。
五、发行人业务及生产经营有关的资产权属情况
(一)主要固定资产
本公司主要的固定资产为办公及开展经营活动所使用的房屋建筑物、机器设
备、仪器仪表、运输设备和办公设备及其他等,截至 2014 年 12 月 31 日,公司
的固定资产状况如下表所示:
单位:万元
类别 账面原值(万元) 累计折旧(万元) 账面净值(万元) 成新率
房屋建筑物 19,500.15 1,936.78 17,563.37 90.07%
机器设备 68,108.63 18,159.67 49,948.95 73.34%
仪器仪表 568.63 228.10 340.53 59.89%
运输设备 645.12 431.50 213.62 33.11%
办公设备及其他 2,224.39 1,160.15 1,064.24 47.84%
合计 91,046.92 21,916.20 69,130.72 75.93%
截至本招股说明书摘要出具之日,公司拥有以及租赁的房屋及建筑物的具体
情况如下:
1、公司拥有的房产
序 建筑面积 土地期限 他项权
房地产证编号 房屋坐落 用途 地号
号 (㎡) 至 利
粤房地权证梅州市 梅州市东
1 厂房 17813.65 140220010085 2056/8/20 抵押
字第 0100029813 号 升工业园
粤房地权证梅州市 梅州市东
2 住宅 1982.33 140220010038 2055/4/14 抵押
字第 0100029814 号 升工业园
粤房地权证梅州市 梅州市东
3 仓库 2340.00 140220010085 2056/8/20 抵押
字第 0100029815 号 升工业园
粤房地权证梅州市 梅州市东
4 厂房 4846.10 140220010038 2055/4/14 抵押
字第 0100029816 号 升工业园
粤房地权证梅州市 梅州市东
5 厂房 10845.81 140220010085 2056/8/20 抵押
字第 0100029817 号 升工业园
24
6 住宅 5299.23 140220010085 2056/8/20 抵押
字第 0100029982 号 升工业园
粤房地权证梅州市 梅州市东
7 办公楼 3052.22 140220010038 2056/4/14 抵押
字第 0100029983 号 升工业园
8 综合楼 4019.60 140220010130 2061/7/14 抵押
字第 0100032837 号 升工业园
粤房地权证梅州市 梅州市东 污水处
9 3497.55 140220010085 2056/8/20 抵押
字第 0100042469 号 升工业园 理池
10 仓库 2239.90 140220010085 2056/8/20 无
字第 0100042470 号 升工业园
大丰市开
大丰房权证大中字 发区永圣
11 厂房 28069.57 050-053-0014000 2062/1/11 无
第 201500182 号 路9号1
楼
上述房产均为公司自建房产。此外,深圳博敏与深圳市宝安区住宅局于 2014
年 11 月 28 日签订深宝企字(2014)第 067 号《深圳市宝安区企业人才公共租赁
住房买卖合同》,购买了 5 套企业人才公共租赁住房,建筑面积合计 310.80 平
方米。
截至 2014 年 12 月 31 日,公司上述第 1 至第 7 处房产目前依法抵押给中国
银行股份有限公司梅州分行,第 8 和第 9 处房产目前依法抵押给中国建设银行股
份有限公司梅州市分行,为公司的贷款提供担保,其他房产未设置抵押或其他权
利限制。
2、公司租赁的房产
序 面积 租金 租赁
承租方 出租方 租赁物业 租赁期限
号 (㎡) (元/月) 用途
深圳市白石厦龙王庙工业 2011/12/20
1 4927.22 65,000 厂房
深圳市 园第 21 栋厂房一栋 —2016/12/19
白石厦 深圳市白石厦龙王庙工业 2011/12/20
2 深圳博敏 4927.22 65,000 厂房
股份合 园第 22 栋厂房一栋 —2016/12/19
作公司 深圳市白石厦龙王庙工业 2011/1/1
3 600 注1 宿舍
园 E 栋宿舍楼一至三层 —2020/12/31
上海合
颖实业 上海市闵行区都会路 2338 办公 2014/1/1
4 江苏博敏 305 注2
有限公 号 95 栋六层 室 —2016/12/31
注 1:深圳博敏上述 E 栋宿舍楼租金约定为:2011 年 6 月 30 日前,每月租金 20,000
元;2011 年 7 月 1 日至 2016 年 6 月 30 日,每月租金 22,000 元;2016 年 7 月 1 日至 2020
年 12 月 31 日,每月租金 25,000 元。
25
注 2:每月租金为人民币 13,725 元;从 2015 年 1 月 1 日起,每年租金经双方协商并
参照上一年度国家公布的经济增长率逐步调整。
截至本招股说明书摘要出具之日,由于历史原因,深圳博敏上述租赁物业未
取得房屋产权证书。
(二)主要无形资产
截至 2014 年 12 月 31 日,公司无形资产账面价值为 3,222.39 万元,其中,
土地使用权 2,801.62 万元,软件 420.77 万元。具体情况如下:
项目 账面原值(万元) 累计摊销(万元) 账面价值(万元)
土地使用权 3,001.58 199.96 2,801.62
软件 726.78 306.01 420.77
合计 3,728.36 505.97 3,222.39
此外,公司拥有的无形资产还主要包括专利、商标和软件著作权。
1、土地使用权
截至 2014 年 12 月 31 日,公司及其子公司已取得 5 宗土地使用权,使用面
积合计 198,327.00 平方米。具体情况如下:
序 权利 面积 土地终止 他项
证书编号 土地位置 地号 用途
号 人 (㎡) 日期 权利
粤房地权证梅州市
字第 0100029813 号
粤房地权证梅州市
字第 0100029815 号
抵押
粤房地权证梅州市
字第 0100029817 号 博敏 梅州市东升工 140220 工业
1 26,405 2056/8/20
粤房地权证梅州市 电子 业园 010085 用地
字第 0100029982 号
字第 0100042469 号
粤房地权证梅州市
无
字第 0100042470 号
粤房地权证梅州市
字第 0100029814 号
粤房地权证梅州市 博敏 梅州市东升工 140220 工业
2 12,415 2055/4/14 抵押
字第 0100029816 号 电子 业园 010038 用地
粤房地权证梅州市
字第 0100029983 号
粤房地权证梅州市 博敏 梅州市东升工 140220 工业
3 305 2061/7/14 抵押
字第 0100032837 号 电子 业园 010130 用地
26
梅州市国用(2009) 博敏 梅州市东升工 140220 工业
4 4,087 2059/6/28 无
第 0263 号 电子 业园 010111 用地
050-05
大土国用(2012) 江苏 工业
5 大丰市开发区 3-0014 155,115 2062/1/11 抵押
第 0325 号 博敏 用地
000
上述国有土地使用权系公司通过出让方式取得。
截至2014年12月31日,公司上述第1项土地使用权下的前4处房产和第2项土
地使用权下的3处房产依法抵押给中国银行股份有限公司梅州分行,第1项土地使
用权下的第5处房产和第3项土地使用权下的房产依法抵押给中国建设银行股份
有限公司梅州市分行,为公司的贷款提供担保;公司第5项土地使用权依法抵押
给江苏大丰农村商业银行,为公司的贷款提供担保。除前述外,公司其他土地使
用权未设置抵押或其他权利限制。
2、专利
截至本招股说明书摘要出具之日,公司及其子公司拥有的专利情况如下:
序 专利
专利名称 专利号 专利权人 申请日
号 类型
印制线路板双面文字的印刷 发明
1 ZL200910192814.9 博敏电子 2009/9/29
方法 专利
无环盲孔高密度互连印制线 发明
2 ZL200910193882.7 博敏电子 2009/11/12
路板板面整平的方法 专利
印制线路板选择性镀金的制 发明
3 ZL201010141271.0 博敏电子 2010/3/30
造方法 专利
一种在多层电路板上加工盲 发明
4 ZL201110102240.9 博敏电子 2011/4/22
埋孔的方法 专利
一种嵌入式强电流大功率 发明 博敏电子、
5 ZL201110049119.4 2011/3/1
PCB 板及其制作方法 专利 深圳博敏
高密度互联印制电路板埋孔 发明
6 ZL201010573686.5 博敏电子 2010/11/30
的塞孔方法 专利
印制电路板的盲孔印刷阻焊 发明
7 ZL201010597546.1 博敏电子 2010/12/21
的印刷方法 专利
一种采取不同电流参数组合 发明
8 ZL201210124270.4 博敏电子 2012/4/25
的电镀填盲孔方法 专利
一种防止线路板铜层在硫酸 发明
9 ZL201210124434.3 博敏电子 2012/4/25
铜镀铜溶液中被咬蚀的方法 专利
一种线路板塞孔树脂的研磨 发明
10 ZL201210235180.2 博敏电子 2012/7/9
方法 专利
印制电路板用的易排液体的 实用
11 ZL200920050349.0 博敏电子 2009/1/16
电镀槽 新型
27
一种节能降耗的螺杆空气压 实用
12 ZL200920051120.9 博敏电子 2009/2/11
缩机 新型
一种节能降耗的印制电路板 实用
13 ZL200920051729.6 博敏电子 2009/2/26
用的磨板机 新型
一种性能可靠的手摇平面磨 实用
14 ZL200920052119.8 博敏电子 2009/3/6
床 新型
一种散热快的印制电路板测 实用
15 ZL200920054009.5 博敏电子 2009/3/30
试机用开关电源 新型
印制电路板用的蚀刻药水参 实用
16 ZL200920057042.3 博敏电子 2009/5/21
数稳定的蚀刻机 新型
实用
17 喷锡机用的电热管 ZL200920193999.0 博敏电子 2009/9/3
新型
实用
18 印制线路板用的铜粉过滤机 ZL201020124614.8 博敏电子 2010/3/5
新型
一种数控钻孔机的主控制机 实用
19 ZL201020170331.7 博敏电子 2010/4/17
箱 新型
实用
20 印制电路板用的镀金电镀槽 ZL201020202711.4 博敏电子 2010/5/19
21 一种喷锡槽用加热块 ZL201020234936.8 博敏电子 2010/6/18
22 电镀药水炭处理槽 ZL201120316931.4 博敏电子 2011/8/26
新型
可多点测量的温湿度检测装 实用
23 ZL201120331264.7 博敏电子 2011/9/5
置 新型
实用
24 一种沉铜插板架 ZL201120363787.X 博敏电子 2011/9/23
25 多用模具公顶板 ZL201120204134.7 博敏电子 2011/6/16
26 沉铜子母篮 ZL201120454777.7 博敏电子 2011/11/16
27 一种可伸缩的挡电边条 ZL201220007617.2 博敏电子 2012/1/9
28 喷管装置 ZL201220007621.9 博敏电子 2012/1/9
29 一种电路板的阳极遮板 ZL201220057170.X 博敏电子 2012/2/21
30 一种分段打电流的电镀槽 ZL201220178669.6 博敏电子 2012/4/24
31 一种电路板周转运输车 ZL201220490960.7 博敏电子 2012/9/24
32 一种可移动的保温溶液槽 ZL201320283812.2 博敏电子 2013/05/22
新型
28
33 一种双相复合金属阳极杆 ZL201320284894.2 博敏电子 2013/05/22
34 印制电路板用切片模具 ZL201320503673.X 博敏电子 2013/08/16
一种线路板电镀用感应保护 实用
35 ZL201320503713.0 博敏电子 2013/08/16
装置 新型
组合式柔性印刷电路板贴合 实用
36 ZL201320697674.2 博敏电子 2013/11/06
辅材治具 新型
一种印制电路板生产用过滤 实用
37 ZL201420115413.X 博敏电子 2014/3/14
38 一种电镀用滤芯清洗装置 ZL201420284725.3 博敏电子 2014/5/30
39 一种电路板用整板装置 ZL201420399207.6 博敏电子 2014/7/20
一种印制电路板清洗用逆流 实用
40 ZL201420411274.5 博敏电子 2014/7/24
水洗槽 新型
41 一种可移动式铜球添加装置 ZL201420421098.3 博敏电子 2014/7/29
42 一种改良型插板架 ZL201420615043.6 博敏电子 2014/10/21
高频微波印制电路阻抗测试 发明
43 ZL200710079667.5 深圳博敏 2007/3/5
发明
44 PCB 板二次线路镀金工艺 ZL200910105993.8 深圳博敏 2009/3/12
专利
PCB 板厚铜线路阻焊叠印工 发明
45 ZL200910106638.2 深圳博敏 2009/4/10
艺 专利
发明
46 PCB 板半孔加工工艺 ZL200910107109.4 深圳博敏 2009/4/24
47 PCB 印刷黑色阻焊的方法 ZL200910107108.X 深圳博敏 2009/4/24
48 PTFE 基板上印制阻焊的方法 ZL200910107272.0 深圳博敏 2009/5/8
专利
微带传输线阻抗参数测试方 发明 深圳博敏、
49 ZL200910192625.1 2009/9/23
法 专利 阳泽斌
一种带盘中孔的高密度印制 发明
50 ZL201110115648.X 深圳博敏 2011/5/4
板的加工工艺 专利
一种带电插拨金手指 PCB 板 发明
51 ZL201110178016.8 深圳博敏 2011/6/28
的制作方法 专利
一种印制电路板锣刀自动铆 发明
52 ZL201210543541.X 深圳博敏 2012/12/13
套及取套装置 专利
一种高频微波印制板材介电 实用
53 ZL200820202269.8 深圳博敏 2008/10/23
常数的测试装置 新型
29
PCB 分布参数阻抗测试电缆 实用 深圳博敏、
54 ZL200920050993.8 2009/2/6
及配用的阻抗测试条 新型 阳泽斌
55 PCB 薄板显影水平线牵引桥 ZL200920130454.5 深圳博敏 2009/4/1
56 一种可剥兰胶漏板印刷装置 ZL200920130707.9 深圳博敏 2009/4/10
57 一种 PCB 板过孔塞油装置 ZL200920130704.5 深圳博敏 2009/4/13
58 防连冲的安全冲床 ZL200920130706.4 深圳博敏 2009/4/13
印制电路板双面阻焊快速印 实用
59 ZL201020195363.2 深圳博敏 2010/5/14
刷制具 新型
一种 PCB 板电镀液添加剂添 实用
60 ZL201020